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Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認(rèn)證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
- Nordic Semiconductor設(shè)計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認(rèn)證的模塊,可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報,并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)送近乎實時的通知?!癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 OEM 設(shè)計,采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產(chǎn)品,并通過 Thread 連接進(jìn)行傳輸,
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基于Qualcomm S7 Pro Gen 1平臺TWS耳機(jī)方案
- 在藍(lán)牙音頻產(chǎn)品市場.高通平臺都是該領(lǐng)域的高端首選.作為引領(lǐng)市場發(fā)展風(fēng)向的指標(biāo).近期更是首創(chuàng)結(jié)合高性能、低功耗計算、終端側(cè)AI和先進(jìn)連接的新一代旗艦平臺Qualcomm S7 Pro Gen1. 開啟音頻創(chuàng)新全新時代,打造突破性的用戶體驗。為通過超低功耗實現(xiàn)高性能的音頻樹立了全新標(biāo)桿。第一代高通S7和S7 Pro平臺利用無與倫比的終端側(cè)AI水平打造先進(jìn)、個性化且快速響應(yīng)的音頻體驗。全新平臺的計算性能是前代平臺的6倍,AI性能是前代平臺的近100倍,并以低功耗帶來全新層級的超旗艦性能。高通S7 Pro是首
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蘋果宣布iOS 18.1開放NFC芯片,暫無中國上線信息
- 8月15日消息,蘋果公司于周三宣布,將允許第三方使用iPhone的支付芯片處理交易,這意味著銀行和其他服務(wù)將能與Apple Pay平臺進(jìn)行直接競爭。這一決策是在歐盟及其他監(jiān)管機(jī)構(gòu)多年施壓后做出的。蘋果表示,從即將發(fā)布的iOS 18.1版本開始,開發(fā)者將可以使用這一組件。支付芯片采用名為NFC(近場通信)的技術(shù),能在手機(jī)靠近另一臺設(shè)備時實現(xiàn)信息共享。此項變革將允許外部供應(yīng)商利用NFC芯片執(zhí)行店內(nèi)支付、交通系統(tǒng)票務(wù)、工牌、家庭及酒店鑰匙以及獎勵卡等功能。蘋果公司還表示,支持政府身份證的功能將在后續(xù)推出。此外,
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首發(fā)18A工藝!Intel第三代酷睿Ultra Panther Lake已點亮 明年見
- 8月7日消息,Intel即將發(fā)布第二代酷睿Ultra處理器,包括低功耗的Lunar Lake(9月4日0點)、高性能的Arrow Lake(10月K系列其他明年CES),現(xiàn)在又公布了后續(xù)第三代酷睿Ultra Lunar Lake。Intel官方宣布,Intel 18A(1.8nm級別)制造工藝、Panther Lake酷睿處理器、Clearwater Forest至強(qiáng)處理器(或為至強(qiáng)7)都已經(jīng)走出實驗室,成功點亮,并進(jìn)入操作系統(tǒng)!其中,Panther Lake搭配的內(nèi)存已經(jīng)可以運行在設(shè)定的頻率上,顯示性能
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特斯拉推送 FSD v12.5.1 更新,變道更早、更自然
- 7 月 28 日消息,特斯拉開始向用戶推送 FSD(Supervised)v12.5.1 更新,據(jù)悉該版本包含多項改進(jìn),包括將城市和高速公路駕駛功能整合,并首次支持 Cybertruck 車型。特斯拉FSD(Supervised)v12.5.1版本于周五開始向部分用戶的車輛推送,據(jù) Not a Tesla App 平臺顯示,該更新同 2024.20.15 軟件一起推送。此前數(shù)周,馬斯克曾多次預(yù)告該版本的部分功能,新版本的一大亮點是更早、更自然的車道變更。該版本備受期待,因為馬斯克曾在 5 月份表示
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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動“讓AI無處不在”的愿景,英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入,并為行業(yè)內(nèi)一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日,英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產(chǎn)品已面向Meta最新推出的大語言模型(LLM)Llama 3.1進(jìn)行優(yōu)化,并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后,Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強(qiáng)大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型,其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎(chǔ)模型—— Llama 3.1
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實測藍(lán)牙Mesh 1.1性能更新 深入理解并徹底優(yōu)化
- 藍(lán)牙Mesh 1.1版本中引入了遠(yuǎn)程配置和無線裝置韌體更新(OTA DFU)的功能。本文將透過廣泛部署基于Silicon Labs(芯科科技)的xG24和xG21無線SoC開發(fā)板的節(jié)點并組成網(wǎng)絡(luò),來分析在多個測試節(jié)點上進(jìn)行的一系列實驗結(jié)果,進(jìn)一步探索藍(lán)牙Mesh 1.1網(wǎng)絡(luò)的性能,包括網(wǎng)絡(luò)等待時間、遠(yuǎn)程配置和OTA、DFU性能的詳細(xì)測試設(shè)置和結(jié)果等實用資料。測試網(wǎng)絡(luò)及條件隨著網(wǎng)絡(luò)中節(jié)點數(shù)量的增加或數(shù)據(jù)報負(fù)載的增加,延遲也會相應(yīng)增加。相比于有效負(fù)載,網(wǎng)絡(luò)對延遲的影響較小,但后者可能導(dǎo)致延遲大幅增加。測試環(huán)境
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體(ST)ST-ONEHP器件的140W USB PD3.1快充方案。圖示1—大聯(lián)大友尚基于ST產(chǎn)品的140W USB PD3.1快充方案的展示板圖近年來,快充行業(yè)不斷經(jīng)歷創(chuàng)新升級,每一次技術(shù)的躍進(jìn)都為充電的效率與安全性帶來革命性變革。特別是USB PD3.1快充標(biāo)準(zhǔn)的引入,更是為該行業(yè)的發(fā)展樹立了新的里程碑。該標(biāo)準(zhǔn)不僅將最大充電功率提升至240W,同時新增多組固定和可調(diào)輸出電壓檔位,可為各種電子設(shè)備提供更加靈活
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三星電子重申 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),計劃進(jìn)軍共封裝光學(xué)領(lǐng)域
- IT之家 6 月 13 日消息,三星電子在當(dāng)?shù)貢r間 6 月 12 日舉行的三星代工論壇 2024 北美場上重申,其 SF1.4 工藝有望于 2027 年量產(chǎn),回?fù)袅舜饲暗拿襟w傳聞。三星表示其 1.4nm 級工藝準(zhǔn)備工作進(jìn)展順利,預(yù)計可于 2027 年在性能和良率兩方面達(dá)到量產(chǎn)里程碑。此外,三星電子正在通過材料和結(jié)構(gòu)方面的創(chuàng)新,積極研究后 1.4nm 時代的先進(jìn)邏輯制程技術(shù),實現(xiàn)三星不斷超越摩爾定律的承諾。三星電子同步確認(rèn),其仍計劃在 2024 下半年量產(chǎn)第二代 3nm 工藝 SF3。而在更傳統(tǒng)的
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Intel 14A工藝至關(guān)重要!2025年之后穩(wěn)定領(lǐng)先
- 這幾年,Intel以空前的力度推進(jìn)先進(jìn)制程工藝,希望以最快的速度反超臺積電,重奪領(lǐng)先地位,現(xiàn)在又重申了這一路線,尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝,在未來鞏固自己的領(lǐng)先地位。目前,Intel正在按計劃實現(xiàn)其“四年五個制程節(jié)點”的目標(biāo),Intel 7工藝、采用EUV極紫外光刻技術(shù)的Intel 4和Intel 3均已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中,Intel 3作為升級版,應(yīng)用于服務(wù)器端的Sierra Forest、Granite Rapids,將在今年陸續(xù)發(fā)布,其中前者首次采用純E核設(shè)計,最多288個。In
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三星 AI 推理芯片 Mach-1 即將原型試產(chǎn),有望基于 4nm 工藝
- 5 月 10 日消息,韓媒 ZDNet Korea 援引業(yè)內(nèi)人士的話稱,三星電子的 AI 推理芯片 Mach-1 即將以 MPW(多項目晶圓)的方式進(jìn)行原型試產(chǎn),有望基于三星自家的 4nm 工藝。這位業(yè)內(nèi)人士還表示,不排除 Mach-1 采用 5nm 工藝的可能。三星已為 Mach-1 定下了時間表:今年下半年量產(chǎn)、今年底交付芯片、明年一季度交付基于該芯片的推理服務(wù)器。同時三星也已獲得了 Naver 至高 1 萬億韓元(當(dāng)前約 52.8 億元人民幣)的預(yù)訂單。雖然三星電子目前能提供 3nm 代工,但在 M
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臺積電準(zhǔn)備迎接“Angstrom 14 時代”啟動尖端1.4納米工藝研發(fā)
- 幾個月前,臺積電發(fā)布了 2023 年年報,但顯然,文件中包含的關(guān)鍵信息被遺漏了。在深入探討之前,我們先來談?wù)勁_積電的 A14,或者說被許多分析師稱為技術(shù)革命的 A14。臺積電宣布,該公司終于進(jìn)入了"Angstrom 14 時代",開始開發(fā)其最先進(jìn)的 A14 工藝。目前,臺積電的 3 納米工藝正處于開始廣泛采用的階段。因此,1.4 納米工藝在進(jìn)入市場之前還有很長的路要走,很可能會在 2 納米和 1.8 納米節(jié)點之后出現(xiàn),這意味著你可以預(yù)期它至少會在未來五年甚至更長的時間內(nèi)出現(xiàn)。著
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大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于立锜科技(Richtek)RT7333、RT7795、RT7220E以及RT7209芯片的240W PD3.1快充方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于立锜科技產(chǎn)品的240W PD3.1快充方案的展示板圖隨著PD3.1快充協(xié)議的發(fā)布,USB充電技術(shù)迎來了重大突破。該協(xié)議將電源的輸出電壓提升至48V、充電功率同步提升至240W。在此背景下,傳統(tǒng)的反激方案以及適用于20V輸出的協(xié)議芯片已無法滿足當(dāng)前的市場需求。設(shè)備制造商需要更新他們的
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Meta 展示新款 MTIA 芯片:5nm 工藝、90W 功耗、1.35GHz
- 4 月 11 日消息,Meta 公司于 2023 年 5 月推出定制芯片 MTIA v1 芯片之后,近日發(fā)布新聞稿,介紹了新款 MTIA 芯片的細(xì)節(jié)。MTIA v1 芯片采用 7nm 工藝,而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工藝,采用更大的物理設(shè)計(擁有更多的處理核心),功耗也從 25W 提升到了 90W,時鐘頻率也從 800MHz 提高到了 1.35GHz。Meta 公司表示目前已經(jīng)在 16 個數(shù)據(jù)中心使用新款 MTIA 芯片,與 MTIA v1 相比,整體性能提高了 3 倍。但 Meta 只主動表示
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